SET, Smart Equipment Technology, is a world leading supplier of high accuracy flip-chip bonders and versatile nanoimprint lithography (NIL) solutions.
As a supplier of semiconductor equipment dedicated to high precision applications for 45 years, SET has developed over 30 different types of equipment. With several hundreds of Device Bonders installed worldwide, SET is globally renowned for the unsurpassed sub-micron accuracy and the flexibility of its bonders.
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SET, Smart Equipment Technology, est un fournisseur leader mondial en flip-chip bonders de haute précision et en solutions polyvalentes de lithographie par nanoimpression (NIL).
En tant que fournisseur d'équipements pour le semi-conducteur dédiés aux applications de haute précision depuis 45 ans, SET a développé plus de 30 types d'équipements différents. Avec plusieurs centaines de flip-chip bonders installés dans le monde entier, SET est internationalement réputé pour la précision inégalée et la flexibilité de ses machines.
As a supplier of semiconductor equipment dedicated to high precision applications for 45 years, SET has developed over 30 different types of equipment. With several hundreds of Device Bonders installed worldwide, SET is globally renowned for the unsurpassed sub-micron accuracy and the flexibility of its bonders.
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SET, Smart Equipment Technology, est un fournisseur leader mondial en flip-chip bonders de haute précision et en solutions polyvalentes de lithographie par nanoimpression (NIL).
En tant que fournisseur d'équipements pour le semi-conducteur dédiés aux applications de haute précision depuis 45 ans, SET a développé plus de 30 types d'équipements différents. Avec plusieurs centaines de flip-chip bonders installés dans le monde entier, SET est internationalement réputé pour la précision inégalée et la flexibilité de ses machines.
Location: France, Auvergne-Rhône-Alpes, Saint-Jeoire
Employees: 51-200
Founded date: 1975
Investors 1
| Date | Name | Website |
| - | Transméa | transmea.c... |
Mentions in press and media 1
| Date | Title | Description |
| 01.09.2021 | Partnership between SUSS MicroTec and SET to develop a combined equipment solution for 3D chip integration | SUSS MicroTec SE and SET Corporation SA announce a partnership in sequential die-to-wafer (D2W) hybrid bonding, a die-based interconnect technology. As part of the partnership, SUSS MicroTec and SET will provide a fully automated, customiza... |